高德红外本周融资净偿还686.93万元，居电子元件板块第十七
高德红外本周(2024/09/09-2024/09/13)累计跌幅达1.34%，截至9月13日最新股价报收5.87元。从增量上来看，9月9日至9月12日融资买入交易规模1550.11万元，融资偿还规模2237.04万元，期内融资净偿还686.93万元。从存量上来看，截止9月17日，高德红外融资融券余额5.88亿元，其中融资余额规模5.84亿元，融券余额规模459.08万元。
数据来源：东方财富Choice数据
高德红外本周两融资金延续回落态势，融资余额已连续5周降低累计达3740.98万元。在两市3363家融资融券标的中，高德红外期内融资净买入值排名第2862，期末融资余额排名第525。按东财二级行业分类的融资融券标的统计情况来看，在所属电子元件板块中，高德红外本周融资净买入额排名87/103，期末融资余额行业排名14/103。
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