当地时间12月2日，美国商务部工业和安全局（BIS）修订了新的《出口管理条例》（EAR），将136个中国相关实体添加到“实体清单”。

　　这次新规主要有两份文件，第一份是152页的临时最终规则（IFR，Interim final rule），BIS对出口管理条例（EAR）的某些管控进行了调整，涉及先进计算物、超级计算机以及半导体制造设备。

　　第二份是58页的最终规则（Final rule），名为《实体清单的新增与修改及从验证终端用户（VEU）计划中移除》。该规则通过新增和修改实体清单，对某些关键技术进行管控。两份新规都在2024年12月2日当天生效。

　　近年来，美方多次将众多中国企业列入“实体清单”。截至2024年4月，BIS针对中国发布的“实体清单”高达37次，其中仅2023年就多达12次。

　　实体清单的主要限制是：向其出口、再出口及境内转让受到美国《出口管理条例》（EAR）管控的物项，须事先取得美国商务部的许可。其中，获取不受EAR管控的物项的行为不会受到实体清单事件的影响。

覆盖半导体产业链多个环节

　　2024年美国BIS将制裁的深度和范围进一步扩大。按照公告的说法，最新的这一系列措施，是目前为止最严格的战略性出口管控，并列举了多项管制新规。

　　从名单内的企业不难发现，清单包括了半导体产业链上的多个环节。

　　这些实体多与半导体制造设备相关，涉及北方华创、拓荆科技、凯世通、盛美半导体、中科飞测、华海清科、芯源微等公司，涵盖了涂胶显影、刻蚀、薄膜沉积、清洗、去胶、离子注入、CMP、封装测试等半导体设备的大部分领域。

　　除此之外，南大光电、新昇半导体等半导体材料公司，华大九天等的EDA公司，紫光国微、闻泰科技等芯片公司，甚至中国科学院微电子研究所、建广资本和智路资本等事业单位和投资机构也出现在清单中。

　　人工智能芯片是半导体界最关注的话题之一。

　　目前，AI芯片产业链上两大瓶颈是HBM（高带宽内存）和CoWoS先进封装技术，HBM存储芯片供应商主要是三星、海力士以及美光，台积电则凭借CoWoS技术的优势在市场站稳脚跟。

　　美国新规对HBM也有限制。HBM被纳入到出口管制分类编号（ECCN）3A090.c中，作为先进计算和人工智能（AI）应用的重要存储器组件，受到特别管控。不光是美国生产的HBM在管制范围，包含美国技术的外国生产HBM，根据“先进计算直接产品规则”（Advanced Computing FDP），这些产品也需遵守规定。

　　HBM相关厂商申请许可证的要求也更加严格，如果HBM被用于先进计算、AI模型训练或推理，则需要出口许可证。若相关设备或技术的最终用户涉及国家安全风险或敏感实体清单上的机构，则默认拒绝许可（“推定拒绝”政策）。

商务部、多家上市公司有回应

　　商务部新闻发言人2日表示，中方注意到，美方发布了对华半导体出口管制措施。该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并将136家中国实体增列至出口管制实体清单，还拓展长臂管辖，对中国与第三国贸易横加干涉，是典型的经济胁迫行为和非市场做法。美方说一套做一套，不断泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，实施单边霸凌行径。中方对此坚决反对。

　　这位发言人说，半导体产业高度全球化，美方滥用管制措施严重阻碍各国正常经贸往来，严重破坏市场规则和国际经贸秩序，严重威胁全球产业链供应链稳定。包括美国企业在内的全球半导体业界都受到严重影响。中方将采取必要措施，坚决维护自身正当权益。

　　商务部之外，已有多家名单内上市公司对此回应。

　　华大九天公告称，公司及相关子公司被列入实体清单。针对被列入“实体清单”可能发生的风险，公司正在积极应对。

　　中科飞测对第一财经记者表示，公司在四五年前已经提前布局应对外部措施，主要就零部件生产制造和销售两方面。“一方面，我们的关键零部件已经实现全自产，销售区域也主要面向国内市场。这次外部管制预计不会对公司有较大影响。”

　　北方华创也表示公司公司近几年主要围绕供应链可控，布局发展。目前公司营收的90%在国内市场，海外市场还不到10%，预计本次影响较小。

　　12月3日，半导体板块震荡下挫。截至10:52，甬矽电子、恒玄科技跌近5%，华峰测控跌超4%，中科蓝汛、北方华创、南芯科技跌幅超过3%。

　　中信证券研报认为，美国商务部于2024年12月2日更新了半导体出口管制政策和实体清单，主要针对中国大陆半导体企业。本次制裁仍然是主要围绕先进制程的“小院高墙”式策略，意在卡住中国先进半导体发展进程，相关内容与此前媒体报道内容差别不大，市场已有所预期，由于相关企业已有提前准备，中信证券认为短期实际影响有限，长期而言则需放弃幻想，自立自强，有望进一步加速全产业链国产化进程。