您好,贵公司间接参股芯禾科技,该公司为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的EDA软件产品和芯片小型化设计方案,包括高速数字设计、IC封装设计等。请问是否属实,麻烦介绍一下,谢谢!
康力电梯:
尊敬的投资者您好。公司参股苏州市汾湖科技小额贷款有限公司,持有其18%股份。经查询苏州市汾湖科技小额贷款有限公司工商登记信息,其认缴出资苏州聚源东方投资基金中心(有限合伙)500万元,持股比例4.4832%;苏州聚源东方投资基金中心(有限合伙)持有芯和半导体科技(上海)股份有限公司3.5035%股份;苏州芯禾电子科技有限公司为芯和半导体科技(上海) 股份有限公司全资子公司。公司不直接参与汾湖科技小额贷款有限公司、苏州聚源东方投资基金中心经营决策,证券部未核实上述信息是否发生最新变化,公司未直接持有芯禾科技股份。本公司主营业务未发生变化,间接持有相关公司股份比例较低,敬请投资者注意投资风险,谢谢。
尊敬的投资者您好。公司参股苏州市汾湖科技小额贷款有限公司,持有其18%股份。经查询苏州市汾湖科技小额贷款有限公司工商登记信息,其认缴出资苏州聚源东方投资基金中心(有限合伙)500万元,持股比例4.4832%;苏州聚源东方投资基金中心(有限合伙)持有芯和半导体科技(上海)股份有限公司3.5035%股份;苏州芯禾电子科技有限公司为芯和半导体科技(上海) 股份有限公司全资子公司。公司不直接参与汾湖科技小额贷款有限公司、苏州聚源东方投资基金中心经营决策,证券部未核实上述信息是否发生最新变化,公司未直接持有芯禾科技股份。本公司主营业务未发生变化,间接持有相关公司股份比例较低,敬请投资者注意投资风险,谢谢。
(来自 深交所互动易)
答复时间 2024-12-02 11:30:12
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