台积电董事长魏哲家表示，随着芯片技术向3纳米和2纳米发展，先进封装技术将变得至关
$通富微电(SZ002156)$ 台积电董事长魏哲家表示，随着芯片技术向3纳米和2纳米发展，先进封装技术将变得至关重要。通过先进封装，我们可以实现在必要处使用高端工艺，在其他部分使用成本更低的工艺来降低整体成本并提高性能。#周末杂谈#
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