一个是GB200订单大量转移到GB300；一个是预计台积电在25年送初样CPO方
一个是GB200订单大量转移到GB300；一个是预计台积电在25年送初样CPO方案。业界分析台积电目前在硅光方面的技术构想主要是将几个模组整合封装，让传输信号不再受传统铜路线的速度限制
简单点理解就是，一些捕风捉影的消息，让资金觉得铜连接需求会下降，所以就先砸了。
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