英伟达最新Blackwell架构显卡重新设计了印刷电路板和冷却系统。新冷却器使用
英伟达最新Blackwell架构显卡重新设计了印刷电路板和冷却系统。新冷却器使用液态金属热界面材料(TIM)而不是传统的硅脂来控制575W TGP的热设计功耗，液态金属通常由镓合金制成，具有更高的导热性能，可以显著提高散热效率，能更有效地将GPU产生的热量传递到散热器，从而使显卡在575W的高功耗下稳定运行。
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