台积电在先进封装技术中对连接器有特定的需求和应用，以下是相关情况：

小型插拔式连接器

在台积电的CPO技术中，研发团队需要在2025年完成小型插拔式连接器的验证，以便在2026年推出结合CoWoS封装技术与硅光子技术的CPO方案。这种小型插拔式连接器对于实现电子集成电路与光子集成电路的无缝对接至关重要，能够确保光连接直接集成到封装层中，提升光电互联效率，满足未来数据传输对带宽和速度的迫切需求。

高密度互连连接器

台积电的3D Fabric技术平台中的Info技术通过晶圆级金属重新布线和凸点改变引脚位置，提高了引脚密度，增强了电气连接，这需要大量的高密度互连连接器或类似的连接结构来实现芯片之间的高密度互连。Cowos技术通过在硅转接板上进行高密度布线互连，实现小体积、高性能、低功耗的封装效果，也离不开大量高质量的连接器来保证信号传输的稳定性和可靠性。

HBM连接器

在为HBM4制造基础芯片时，台积电使用CoWoS-L或CoWoS-R先进封装技术进行优化，以达到HBM4的界面超过2,000个互联，这意味着需要大量的HBM连接器来实现信号的传输和连接，确保内存堆栈与逻辑芯片之间的高速、稳定通信。
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