董秘您好！贵公司有8层堆叠和12层堆叠HBM3E内存的相关生产技术吗？
深科技：
尊敬的投资者，您好！作为国内领先的内存芯片封装测试企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力，公司现有的技术水平可以满足现有客户的需求和未来发展的需要,未来将根据客户需要布局相关能力。感谢您的关注！感谢您的关注！
尊敬的投资者，您好！作为国内领先的内存芯片封装测试企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力，公司现有的技术水平可以满足现有客户的需求和未来发展的需要,未来将根据客户需要布局相关能力。感谢您的关注！感谢您的关注！
（来自 深交所互动易）
答复时间 2024-12-03 11:30:12
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