北京时间10月22日凌晨，高通在美国夏威夷发布新一代旗舰级芯片骁龙8至尊版。当晚，高通在上海宣布骁龙8至尊版将在国内智能手机及汽车上首发，并将参展第七届进博会。
“今年进博会将是骁龙8至尊版发布后第一次在国际大型展会上亮相，我们坚信中国绝对是骁龙芯片应用最广泛的市场。”高通公司全球副总裁侯明娟告诉记者，小米、荣耀、iQOO、一加等中国品牌将全球率先搭载最新芯片，10月底将陆续发布新款旗舰手机。
据介绍，骁龙8至尊版包括第二代定制的高通Oryon CPU（中央处理器）、高通Adreno GPU（图形处理器）以及增强的高通Hexagon NPU（神经网络处理单元）等，将帮助智能手机实现终端侧多模态生成式AI应用。较上一代相比，骁龙8至尊版的CPU性能提升超过45%，GPU（用于游戏等运算）提升了40%，NPU（用于AI相关处理）提升了45%以上。目前，中国已发布了20多款搭载顶级骁龙旗舰芯片的商用终端。
“以往，我们发布旗舰新品的时间通常是每年第一季度，但是第三四季度是国内电子消费品的旺季，如今为了满足国内客户的需求，我们将发布时间前移到10月，这样国内合作厂商可以在‘双11’期间推出最新款手机，我们也能赶上进博会这一平台，向全球展示高通与合作伙伴共同打造的旗舰产品。”高通中国市场部技术市场总监李永钢告诉记者，中国消费者对AI应用的热情，在全球市场处于领先地位，因此高通在骁龙8至尊版的研发中尤其加强了AI能力的应用，比如高通Hexagon NPU搭载6核向量处理器和8核标量处理器，支持端侧多模态。
为此，高通还宣布与中国AI企业的多项合作。比如，腾讯混元大模型7B和3B版本将搭载在骁龙8至尊版的终端侧部署。同时，智谱的GLM-4V端侧视觉大模型也会同步进行深度适配和推理优化，支持多模态交互。
