OpenAI据称已计划联手博通和台积电共同打造自研芯片
来源：界面新闻
10月30日消息，消息人士称，OpenAI正在与博通和台积电合作，制造其首款内部芯片，用于支持其人工智能系统，同时在英伟达芯片的基础上增加AMD芯片，以满足其激增的基础设施需求。OpenAI已经研究了一系列方案，以实现芯片供应多样化并降低成本。OpenAI考虑过在公司内部制造，也考虑过为一项昂贵的计划筹集资金，即建立一个被称为“代工厂”的芯片制造工厂网络。由于建立网络需要成本和时间，公司暂时放弃了雄心勃勃的代工厂计划，转而计划专注于内部芯片设计工作。（路透）
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