个人认为，科技股行情持续走高。其中的半导体领域有望成文年底最热主线，甚至带动下一轮牛市行情！这个是有事实依据的。首先半导体产业乃是全球各国在发展人工智能、飞行汽车以及航母火箭等尖端科技时不可或缺的技术基石，科技发展离不开半导体行业的驱动。

消息面上，TJD近日宣布了一项重要的价格调整计划，预计在2025年，其3nm制程的价格将上涨高达5%，而先进的CoWoS封装技术价格也可能上涨10%至20%。这一消息标志着半导体制造领域正面临新的成本变动。与此同时，为了不断提升HBM（高带宽存储器）产品的性能，多家存储器巨头正积极考虑在16层堆叠的HBM4中引入Hybrid Bonding（混合键合）等先进封装技术，并已决定在20层堆叠的HBM5中正式应用。这一技术进步预示着半导体封装领域即将迎来新的变革。

随着半导体产业的快速发展，一系列重要的行业盛会也相继而至。备受瞩目的第十届国际第三代半导体论坛将于24年11月在苏州举办，而国际半导体博览会（IC China 2024）也将同期在北京举行。这些盛会不仅展示了半导体产业的最新成果，也预示着该领域未来的发展方向。半导体投资行情在不断升温走高。

二级市场上，近日持续聚焦芯片半导体最核心投资标的的$半导体ETF(SZ159813)$迈入连涨区间，今日行情上，半导体ETF（159813）早盘大幅高开上行，高开涨逾2%，随后盘中有所回调，涨幅回落至1%附近，随后再度反弹冲高，截止目前，半导体ETF（159813）上涨+2.20%，报0.838！

从技术面分析来看，咋前期震荡回调之后，半导体ETF（159813）强势拉升冲高，日K直接走出五连阳，上涨态势积极，K线中心不断上移，呈现持续突破状态，行情再度拔高。同时从均线上看，多条均线倾斜程度增加，半导体ETF（159813）后续有望持续上涨。同时从其他技术指标上看，MACD绿柱消失红柱出现，多方力量转守为攻，再度掌握市场主动权。同时快速线上穿慢线结成金叉，买入信号显现。叠加日K一直在布林线中上轨之间运行，处于强势区间。综合来看，半导体ETF（159813）连涨状态确立！

据国际半导体协会SEMI预计，2024年全球半导体设备市场规模将同比增长3.4%，达到1090亿美元，其中中国占比32%。受益于中国市场扩产及AI的持续高增需求，SEMI预计2025年全球半导体设备市场将实现17%增长至1280亿美元。往后看，芯片板块的后续驱动力主要来自国产率的提升。

半导体在近年的下行周期里完成了较为充分的去库存和供给侧出清，如今在AI算力需求的边际拉动下、在新一轮终端AI化的创新预期中，行业正迎来具备较强持续性的上行周期。在筹码面而言，伴随半导体、硬科技类ETF申购意愿走强，对指数成分股的行情走势影响逐步形成正循环。在后续宏观时间的密集催化之下，个人乐观看待后续半导体板块行情持续性。对半导体投资感兴趣的朋友，记得关注半导体ETF（159813）！连涨状态已经基本确立，眼下正是关注的好时机！#高盛: A股未来一年潜在回报率20%#