紫光国微在业绩说明会上表示，公司股权激励计划方案正在修订和完善中，后续力争尽快完善方案后推出。公司特种集成电路业务三季度订单相较一、二季度无显著变化。公司图像AI智能芯片已完成研发并在推广中实现用户选用，HBM芯片处于样品系统集成验证阶段。此外，公司表示没有收购紫光展锐资产的计划，积极关注人工智能业务的发展，希望通过内生式或外延式发展有所突破。

公司指出三季度订单相较一、二季度无显著变化，这意味着该业务板块的业绩相对稳定，没有出现大幅下滑的情况。这对于投资者来说是一个积极的信号。公司提到图像AI智能芯片已完成研发并在推广中实现用户选用，HBM芯片处于样品系统集成验证阶段。这些新产品研发的进展表明公司在技术创新方面的实力，有助于提升公司的竞争力和市场地位，对股价可能产生正面影响。紫光国微的业绩说明会传递出了一些积极的信号，包括稳定的订单情况、新产品研发的进展以及对未来发展的信心。这些信息可能对股市半导体板块产生一定的正面影响，提升投资者对该板块的信心。

半导体板块昨天冲高回落，未能形成第二根有力度的中阳反弹，上影线较长且失守支撑线，表明当前抛压较大，资金获利兑现较多。由于上影线的影响，今天市场情绪偏向弱势，半导体顺势低开后重新走高。观察到当前半导体的低点比周一探底回升时要高，说明承接盘确实较强，但这些做多动力暂时未能克服市场抛压，形成了板块的多空平衡。

如果半导体能够维持在高位区间继续波动，并对上方获利盘进行消化，这将有助于减轻下一次上行的阻力。然而，目前可以确认单根阳线无法构成上升走势，要使半导体板块走强，可以参考节前三天连续两天中阳反弹的走势，这种模式可能会重新激发资金流入的力度，并带来新的涨势。

综上所述，半导体板块目前处于抛压和多空平衡的阶段，应密切关注市场对半导体板块的反应和资金流向，以判断板块未来的走势。

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