据国家企业信用信息公示系统消息，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（国家大基金三期）于近日成立，由财政部等19个股东共同持续，半导体产业迎来新的资本注入和发展机遇，再次成为市场焦点。

对比前两期大基金有何不同？

第一，注册资本更高。国家集成电路产业投资基金已成立过两期，分别成立于2014年9月26日和2019年10月22日，注册资本分别为987.2亿元和2041.5亿元；三期国家大基金注册资本为3440亿元，高于一期和二期的总和，规模更大。出资结构也发生了变化，银行新增为主要股东，国有六大行拟合计向国家大基金三期出资1140亿元。

第二，投资侧重点不同。一期主要聚焦制造领域，主攻下游各产业链龙头；二期聚焦半导体设备材料等上游领域，重点关注设备包括刻蚀机、薄膜设备、测试设备、清洗设备等，材料方面涵盖大硅片、光刻胶、掩模版、电子特气等。

三期则在延续对半导体设备和材料的基础上，还将重点投资人工智能和“卡脖子”领域。由于人工智能发展在市场中的地位愈发突出，英伟达等出口限制使得AI芯片自主化迫在眉睫，HBM（高带宽内存）等关键芯片可能将成为新的投资重点。

第三，存续周期更久。集成电路作为资本密集型行业，本身就需要长期大量的资金投入，前两期国家大基金存续期限为十年，而最新成立的三期国家大基金存续时间则长达15年，即2024年5月24日-2039年5月23日。

半导体行业或迎来反弹机会

回顾前两期国家大基金发现，每次国家大基金的成立势必会催化一波半导体行情。一期国家大基金催化叠加A股小牛市行情，半导体指数到2015年小牛市顶峰时累计涨幅近1.5倍。二期国家大基金时期，半导体指数到2021年顶峰累计上涨近2倍。三期国家大基金成立助力半导体发展，自成立消息确定以来，资本市场反响激烈，半导体板块接连上涨，行业或将迎来新一轮反弹行情。

国金证券表示，大基金三期金额创新高，看好“卡脖子”环节半导体设备国产替代机遇；核心FAB扩产有望落地，看好半导体设备增量需求；看好零组件环节随大基金落地而带来机遇。

基金投资有风险。在进行投资前请参阅相关基金的《基金合同》、《招募说明书》等法律文件。了解基金的风险收益特征，并判断基金是否与投资人的风险承受能力相适应。基金管理人承诺以诚实信用、勤勉尽职的原则管理和运用基金资产，但不保证基金一定盈利，也不保证最低收益。基金投资需谨慎。