11月7日晚间，华虹半导体有限公司披露2024年第三季度业绩报告。公告显示，公司第三季度销售收入达到5.263亿美元，环比增长10.0%；毛利率为12.2%，环比上升1.7个百分点，均优于指引；归母净利润达4480万美元，环比增长571.6%。

　　公司总裁兼执行董事唐均君表示，在半导体整体市场的复苏呈现结构性态势的情况下，公司持续进行产品结构及营运效率的优化，以提升毛利水平。作为全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业，华虹半导体立足于先进“特色IC+功率器件”战略，全面的工艺平台使得公司下游应用的市场空间进一步打开，展现出面对复杂市场环境的良好抗风险能力与经营韧性。

　　第三季度，受益于消费电子市场及部分新兴领域持续的需求增长，公司逻辑与射频业务销售收入7700万美元，同比增长54.4%；模拟与电源管理业务收入1.229亿美元，同比增长21.8%；各工艺平台收入和发展愈加均衡。公司循“新”而动，以“质”致远，各工艺平台持续研发迭代，产品创新多点开花，进一步巩固在半导体制造领域的竞争优势，以实际行动锻造新质生产力，赋能华虹半导体高质量发展。

　　“无锡新12英寸产线预计各工艺平台的试生产及工艺验证将在今年年底到明年年初全面铺开。”唐均君继续表示。第三季度，公司12英寸晶圆销售收入占比已经达到50.0%，较去年同期的47.5%进一步提升。随着华虹无锡二期12英寸芯片生产线建设的稳步推进，预计明年第一季度到上半年，新产线将开始贡献销售收入，并为公司带来更有竞争力的产能和产品组合。

　　同时，公司在8英寸和12英寸工艺创新上持续发力。前三季度，研发费用为人民币11.40亿元，同比增长4.93%。“我们将利用新生产线进行工艺平台的持续技术迭代，以满足下游各类新兴需求。”唐均君补充道。

　　展望未来，全球及国内半导体终端需求预计将继续保持复苏态势，公司各工艺平台需求也将得到稳步提升。根据公司指引，四季度预计销售收入为5.3亿美元至5.4亿美元，毛利率约在11%至13%，较第三季度呈温和增长趋势。随着未来华虹无锡二期项目新12英寸产线的逐步投产，公司具有技术优势的多元化特色工艺平台得到更优化的产能和产品结构的加持，公司营收有望迈上一个新的台阶。

　　近日，华虹半导体凭借优质基本面，被正式纳入MSCI中国A股在岸指数的成分股名单，有利于进一步提升公司在国际资本市场的影响力和知名度，并有望吸引更多投资者的关注和资金流入，为公司未来发展提供更多支持。