中证智能财讯联芸科技（688449）11月8日披露招股意向书，公司拟公开发行1亿股，占发行后总股本的21.74%，拟募集资金15.20亿元用于新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目、AIoT信号处理及传输芯片研发与产业化项目、联芸科技数据管理芯片产业化基地项目。本次发行的申购日期11月18日。

　　据公告，联芸科技本次发行融资募集资金使用围绕公司主营业务展开，按照公司业务发展和技术研发创新的需求对现有业务进行提升和拓展，有利于公司提高技术研发水平、实现新产品的研发及产业化，完善产品布局，从而提升公司核心技术创新、核心竞争力和持续盈利能力。

　　本次募集资金项目建成后，公司经营规模、研发能力和资金实力将有所提高。公司数据存储主控芯片以及AIoT信号处理及传输芯片的研发设计能力将显著增加，产品结构更加丰富，将有利于巩固和加强公司在芯片设计行业的竞争地位，增强公司盈利能力和市场竞争力，相关项目实施后不新增同业竞争，对公司的独立性不产生不利影响。

　　资料显示，联芸科技是一家专注于数据存储主控芯片、AIoT 信号处理及传输芯片设计及产业化的平台型企业，产品可广泛应用于消费电子、智能物联、工业控制、数据通信等领域。经过近十年发展，公司芯片系列产品在行业头部客户中实现了大规模商业化应用，并逐步建立了相对优势的市场地位和品牌影响力。

　　自成立以来，联芸科技紧抓市场发展机遇，凭借对技术研发的专注和持之以恒的投入，持续推出具有核心竞争力的高品质芯片产品，并且建立了比较完善的全流程芯片研发及产业化平台，为未来产品迭代更新和扩展奠定了坚实的基础。

　　未来，联芸科技将继续围绕着数据存储主控芯片、AIoT 信号处理及传输芯片两大业务相关领域的核心技术进行持续研发和创新，不断优化自主的芯片研发及产业化平台，以市场需求为导向进一步丰富产品线，持续增强产品竞争力，不断巩固和提升公司的市场地位及行业知名度，以优质的产品与服务成就客户的价值。

　　本次发行概况

　　数据显示，2023年公司加权平均净资产收益率为11.11%，较上年同期上升29.27个百分点。2024年前三季度公司加权平均净资产收益率为12.91%，同比上升13.13个百分点。

　　公司2023年投入资本回报率为9.85%，较上年同期上升26.22个百分点。2024年前三季度投入资本回报率为10.8%，较上年同期上升10.6个百分点。

　　截至2023年，公司经营活动现金流净额为1.73亿元，同比增长56118.02%；筹资活动现金流净额2760.16万元，同比增加662.61万元；投资活动现金流净额-7134.88万元，上年同期为1022.15万元。

　　2024年前三季度，公司经营活动现金流净额为-9345.08万元，同比减少1.63亿元；筹资活动现金流净额4158.47万元，同比增加2214.95万元；投资活动现金流净额-1736.91万元，上年同期为-803.71万元。

　　资产重大变化方面，截至2024年三季度末，公司存货较上年末增加102.73%，占公司总资产比重上升13.79个百分点；货币资金较上年末减少35.02%，占公司总资产比重下降10.98个百分点；交易性金融资产合计较上年末减少100%，占公司总资产比重下降4.91个百分点；应收票据及应收账款较上年末增加12.11%，占公司总资产比重下降2.86个百分点。

　　负债重大变化方面，截至2024年三季度末，公司长期递延收益较上年末减少33.23%，占公司总资产比重下降4.95个百分点；短期借款较上年末增加66.25%，占公司总资产比重上升3.28个百分点；应付票据及应付账款较上年末增加101.93%，占公司总资产比重上升3.01个百分点；应付职工薪酬较上年末减少1.67%，占公司总资产比重下降1.32个百分点。

　　从应收账款账龄结构来看，截至2023年末，公司账龄在1年以内的应收账款余额为0.76亿元，较上年末增长82.63万元。

　　从存货变动来看，截至2023年末，公司存货账面价值为1.83亿元，占净资产的35.21%，较上年末减少2.21亿元。其中，存货跌价准备为2465.95万元，计提比例为11.9%。

　　2023年全年，公司研发投入金额为3.8亿元，同比增长50.24%；研发投入占营业收入比例为36.73%，相比上年同期下降7.37个百分点。

　　2023年，公司流动比率为3.19，速动比率为2.4。2024年前三季度，公司流动比率为2.52，速动比率为1.48。

　　根据招股说明书显示，截至2024年6月30日的公司十大股东中，持股最多的为杭州弘菱投资合伙企业(有限合伙)，占比24.28%。