11月5日，半导体板块展开反弹，中芯国际涨超10%，通富微电、太极实业、张江高科、晶丰明源等涨停。相关ETF方面，截至昨日收盘，科创100ETF基金（588220）涨超4.9%，成交额超10亿元；大数据ETF（159739）涨超5.6%，换手率超12%，全天交投活跃。

　　消息面上，11月2日，标普道琼斯指数公司宣布了一项重要调整，即将英伟达纳入道琼斯工业平均指数，这一变动将于11月8日正式生效。与此同时，现有的芯片业成分股英特尔将被英伟达取代。

　　11月4日，据界面新闻报道，韩国SK集团会长崔泰源在当天透露了一个重要信息。英伟达CEO黄仁勋已向内存制造商SK海力士提出了“提前六个月”供应下一代高带宽存储芯片HBM4的要求。这一消息无疑再次凸显了英伟达在产业链中的强大话语权及其对先进技术的迫切需求。

　　此外，英伟达CEO黄仁勋在近期也公开发表了对于公司下一代人工智能芯片Blackwell的看法。他表示，外界对该芯片的需求“太疯狂了”，几乎所有人都渴望能够拥有尽可能多的产品，并争相成为首批收到货的幸运儿。

　　据华福证券统计，2024年前三季度，半导体行业相关上市公司的营业总收入为3776.91亿元，同比增长22.84%；归母净利润为257.31亿元，同比增长42.58%。 展望未来，受益于市场需求回暖、国产加速、终端创新赋能等利好因素的多重共振，依旧看好半导体板块经营状况环比持续改善。因此，后续仍可在留意核心标的在震荡轮动过程中的低吸机会。

　　东莞证券表示，截至2024年10月31日，除中芯、华虹外，申万半导体行业所有上市公司均已披露完成2024年三季报。申万半导体板块（不含中芯、华虹）2024年第三季度实现营收1372.84亿元，同比增长6.01%，实现归母净利润97.35亿元，同比增长30.08%，在人工智能和国产的双重驱动下，板块第三季度经营业绩实现稳步增长，行业复苏态势延续。海外方面，台积电第三季度业绩超预期，且对第四季度业绩展望超预期，表明AI相关市场需求仍然强劲，且表示2025年资本支出很可能高于2024年，有望拉动上游半导体设备、材料相关需求。下游需求方面，Canalys指出2024年第三季度全球智能手机出货量同比增长5%，为连续四个季度实现同比增长，进入10月，搭载联发科、高通旗舰芯片的各大安卓品牌先后发布新品，且预计华为新一代旗舰有望于11月或12月发布，消费电子终端出货动能有望进一步释放。展望2024年第四季度和2025年，随着行业旺季到来和内资晶圆厂产能扩充持续推进，预计半导体行业景气度有望持续回升。可关注当前景气度相对较高，且第三季度业绩表现出色的半导体设备、封测、CIS等细分板块。

　　东海证券认为，华为正式发布原生鸿蒙与nova13系列，荣耀发布MagicOS9.0，AI与消费电子产业链持续催化；全球模拟芯片龙头德州仪器三季度业绩环比向好，利润超市场预期，中国汽车电子市场需求旺盛推动其增长，工业客户仍在消化库存，国内模拟芯片龙头圣邦股份业绩表现亮眼；当前电子行业需求处于温和复苏阶段，建议关注AIOT、AI驱动、设备材料、消费电子周期筑底板块四大投资主线。

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