2024年9月4日，天马新材新增“半导体概念”。

入选理由：2024年9月2日投资者关系活动记录表显示,2024年上半年,电子陶瓷用粉体材料销量增速较快,同比增长119%,下游消费电子等行业需求持续回暖,其中,芯片基板用粉体材料单类别增长贡献较大,销售额较上年同期增长约155%。

公司涉及的其他概念：高带宽内存、玻璃基板。

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