公告日期：2024-11-06

广东富信科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

股票简称：富信科技 证券代码：688662 记录表编号：2024-010

 特定对象调研 □分析师会议 媒体采访
投资者关系活动

类别 业绩说明会 新闻发布会  现场参观
 其他： 视频电话会议

平安基金：李鑫；华泰资产：叶文强；太平资产：邵军；
财通资管：李晶；景顺长城：詹成、张仲维；宝盈基金：
容志能、叶秀贤；天弘基金：张磊；国信证券：章耀；

方圆基金：董丰侨；信达澳亚：何鑫；南方基金：李响、
参与单位名称及

姚欢宸；百嘉基金：黄超；方正富邦：赵丹蕾；恒越基金：
人员姓名

吴海宁；宏利基金：孙硕；聚鸣投资：胥本涛；盘京投资：
陈真洋；鹏杨基金：邢皓；上海人寿：方军平；天风证券：
余芳沁；统一投信：Zach；兴银理财：江耀堃；泰康资产：
韩东方；国泰君安：黎明聪；东北证券：要文强

时间 2024 年 11 月 4 日

地点 公司会议室

公司接待人员 1、董事会秘书：田泉

姓名 2、证券事务代表：霍莹敏

机构与高管问答交流

问 1：请问目前应用于 400/800G 光模块的 Micro TEC 进
展如何？

投资者关系活动 答：应用于数通 400G/800G 高速率光模块的 Micro TEC
主要内容介绍 验证周期较长，一般需要 6 个月以上。公司目前已与多家光
模块厂商积极开展项目开发，处于小批验证阶段，验证进度
取决于下游光模块厂商供应链国产化的诉求，力争今年内通
过验证。后续如有进展，相关信息会在定期报告和对外公告
中及时披露。

问 2：请问公司 TEC 产品有哪些技术壁垒？

答：（1）材料技术壁垒：公司是目前行业内为数不多的同时掌握碲化铋基半导体材料区熔、热压、热挤压三种制备技术的企业。其中，区熔工艺是比较传统的制备技术，无论是“配方”还是制备工艺，行业内大多数企业都相差不大。而热压技术，特别是热挤压技术作为相对先进的热电材料制备技术，只被少数企业所掌握。

（2）制备工艺壁垒：半导体热电材料和热电器件的生产装配过程对制备工艺、生产设备、生产环境等都有较为严格的要求。对于性能、尺寸及可靠性要求较高的高性能微型热电器件来说，需要经过长时间的研发测试和技术积累才能达到相应的性能指标要求，而产业化生产又需要足够的高端自动化设备、精密加工设备和熟练技术工人，这对行业外企业在短时间内成功研发并生产性能符合要求的半导体热电器件增加了更大的难度。

问 3：请问用于消费电子和用于通信领域的 TEC 产品有
何差异？

答：（1）尺寸微型。与常规用于消费领域的器件相比，用于通讯领域的器件是微型的。热电器件的微型化程度越高，其组装难度和加工难度越大，进行产业化生产需要足够的高端自动化设备、精密加工设备和熟练技术工人。

（2）可靠性。用于通讯领域的器件需要达到光电子器件通用可靠性保证要求（GR-468-CORE）和美国国防部发布的微电子器件试验方法标准（MIL-STD-883）两项国际先进测试标准的要求。

（3）热电性能。在相同输入功率下，用于通讯领域的器件的制冷深度和制冷量远大于用于消费领域的器件，热电性能更优良。

问 4：请问公司 Micro TEC 产品与国外友商有何差异？
答：对于性能、尺寸及可靠性要求较高的 Micro TEC 来
说，需要经过长时间的研发测试和技术积累才能达到相应的性能指标要求，且产业化生产又需要足够的高端自动化设备、精密加工设备和熟练技术工人。公司近年来通过不断的研发投入和积累，依靠自身完善的质量体系和丰富的制造经验在关键核心技术上实现突破，生产的 Micro TEC……
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