公告日期：2024-10-30

证券代码：688603 证券简称：天承科技 公告编号：2024-083
广东天承科技股份有限公司

关于变更注册地址、注册资本及公司名称等事项并
修订公司章程的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

广东天承科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2024 年 10 月 29 日召开
第二届董事会第十四次会议，审议通过了《关于变更注册地址、注册资本及公司名称等事项并修订公司章程的议案》。具体情况如下：

一、拟变更注册地址、注册资本及公司名称的情况

变更 变更前 变更后

项目

中文名 广东天承科技股份有限公司 天承科技股份有限公司

称

英文名 GuangdongSkychemTechnologyCo.,Ltd. SkychemTechnologyCo.,Ltd.

称

注册地 珠海市金湾区南水镇化联三路 280 号 上海市浦东新区环桥路 207 号 2 幢
址 1316 室

注册资 58,136,926 人民币元 83,957,192 人民币元

本

二、拟变更注册地址、注册资本及公司名称的原因说明

（一）拟变更注册地址及公司名称的原因

近年来，在持续推动公司 PCB 电子化学品业务增长的同时，公司也在不断吸纳集成电路方面的优秀科研人才，并加大先进封装、先进制程等集成电路相关材料的研发投入，积极拓展产品应用领域，努力实现把公司配方型电子化学品在 PCB（含封装基板）全覆盖的能力拓展到芯片领域。基于此，公司在审慎研究后，决定将注册地址迁至上海，以期充分利用上海丰富的集成电路产业政策、集成电路产业资本和优秀的集成电路产业人才。公司由珠海迁至上海后，
需要按照上海市市场监督管理局要求更换名称。

（二）拟变更注册资本的原因

公司拟以本次三季报的财务数据为基础，实施资本公积金转增股本。依第二届董事会第十四次会议审议通过的《关于资本公积金转增股本方案的议案》，公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减回购专用账户中股份后的总股数为基数，以资本公积金向全体股东每 10 股转增 4.5 股。上述资本公积金转增股本方案实施后，公司总股本将由 58,136,926 股提升至 83,957,192 股，公司注册资本亦相应提升至 83,957,192 元人民币。关于本次资本公积金转增股本的具体内容，详见公司于同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的《广东天承科技股份有限公司关于资本公积金转增股本方案的公告》（公告编号：2024-081）。

三、修订《公司章程》的情况

鉴于公司拟变更注册地址、注册资本及公司名称，根据《中华人民共和国公司法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等相关法律法规的有关规定，并结合公司实际情况，公司董事会拟对《广东天承科技股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）相关条款进行修订，具体修订情况如下：

修订前 修订后

第一条 为维护广东天承科技股份有限公司 第一条 为维护广东天承科技股份有限公司
（以下简称“公司”或“本公司”）、股东 （以下简称“公司”或“本公司”）、股东 和债权人的合法权益，规范公司的组织和行 和债权人的合法权益，规范公司的组织和行 为，根据《中华人民共和国公司法》（以下 为，弘扬企业家精神，根据《中华人民共和 简称“《公司法》”）、《中华人民共和国 国公司法》（以下简称“《公司法》”）、 证券法》（以下简称“《证券法》”）、《上 《中华人民共和国证券法》（以下简称“《证
市公司章程指引》等有关法律、法规及其他 券法》”）、《上市公司章程指引》等有关规范性文件的相关规定，制订本章程。 法律、法规及其他规范性文件的相关规定，
制订本章程。

第二条 公司系依照《公司法》和其他有关 第二条 公司系依照《公司法》和其他有关
规定成立的股份有限公司。 ……
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