2024年10月16日，天承科技新增“Chiplet概念”。

入选理由：2024年2月29日投资者关系活动记录表显示,先进封装部分,公司RDL、bumping相关的基础液和电镀添加剂已经研发完成。其中,RDL应用的基础液和电镀添加剂已经进入了终端客户最终验证阶段,此外,TSV电镀添加剂和晶圆级电镀大马士革电镀液产品的研发进程正处于全力推动中。

公司涉及的其他概念：半导体概念、玻璃基板、PCB。

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