联瑞新材：
尊敬的投资者：您好！整个集成电路的产业链包括芯片的设计、制造、封装、测试四个环节，最终将制造好的芯片交于终端客户使用。公司产品属于集成电路封装环节的上游材料，下游直接客户为环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）、颗粒状塑封材料（GMC）和底部填充材料（Underfill）电子电路用覆铜板（CCL）等领域的厂商，间接客户为集成电路封测厂商。英伟达属终端市场企业，具体产业链终端的使用情况，请以相关厂商发布的信息为准。感谢您对公司的关注！