联瑞新材：
尊敬的投资者：您好！今年以来，半导体市场整体需求逐渐回暖，并且AI、HPC等领域的快速发展，带来了高端封装材料旺盛的市场需求，公司紧抓行业发展机遇，高阶产品结构占比进一步提高，经营质量持续提升，整体保持较为良好的经营态势，球形产品产能利用率进一步提高。公司40年来始终专注于先进功能性无机粉体材料领域，产品从最开始的角形产品发展到微米级、亚微米级、Lowα、LowDF球形产品等多个序列，并从硅基氧化物拓展至铝基氧化铝、氮化物、二氧化钛、浆料等，形成了多序列多品类的产品布局，公司各类产品均有同行竞争，在先进产品领域与海外同行交叉较多，感谢您对公司的关注！