公告日期：2024-11-12

证券代码：688047 证券简称：龙芯中科
龙芯中科技术股份有限公司

投资者关系活动记录表

□特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会

投资者关系活动类别

□新闻发布会 □路演活动

√现场参观 □其他

嘉实基金、国盛证券、长江证券、国盛证券、合众资产、嘉实基金、
参与单位名称

上银基金、中航基金

时间 2024 年 11 月 8 日、12 日

地点 北京市海淀区中关村环保科技示范园龙芯产业园 2 号楼

上市公司接待人员 证券事务代表-李琳

1、龙芯近两年产品研发一直在关注提升“性价比”，能否展
开讲一下；另外产品性价比的优势目前是否已经在业务上有所体
现，或者说在政策性市场中有什么亮点表现？

2022 年到 2024 年是龙芯三年研发转型期，研发转型的核心理
念就是要提高产品性价比，提高产品竞争力。比如桌面 4 核产品
3A6000 比上一代 3A5000 性能提升，硅面积还更小，成本降低，两
投资者关系活动主要 个一除，性价比大幅提升。服务器芯片 3C6000 也是一款体现性价
内容介绍 比的产品，和 3C5000 相比，性能提升，硅面积降低，性价比成倍
数提升。

2024 年前三季度龙芯信息化芯片营收同比大幅提高，增了有 1
倍多。一方面得益于去年底推出的桌面 CPU3A6000 性价比大幅提
升，得到客户认可，另一方面我们也看到了电子政务市场需求回暖
的迹象。目前我们的信息化收入主要来自于桌面芯片收入。龙芯
2022 年才推出第一款服务器产品，16 核的龙芯 3C5000，所以服务

器以前本来就不是龙芯主要市场，随着 3C5000/3D5000 服务器的成熟，龙芯服务器在信创市场中开始有一席之地，相信随着明年3C6000 系列服务器芯片的推出，它性价比优势能够带动龙芯服务器芯片收入进一步增长。

胡老师在上证路演的半年报业绩说明会提到，我们正处于“三期叠加”，即研发转型的攻坚期、新一轮增长的启动期、龙芯发展的主要矛盾从研发端向市场端的转换期。

2、龙芯主要的通用 CPU 产品目前研发进展情况？

在通用 CPU 方面，经过 20 多年的积累，龙芯开始在桌面、服
务器、终端 CPU 三方面并行发展，三颗大芯片，我们内部叫“三剑客”，即 3A6000、3C6000 系列、2K3000（在终端领域名称为3B6000M）均已完成研制，分别处于产品、样品、流片阶段。

服务器芯片 3C6000 系列处于样片阶段，产品化过程中，16 核
版本自测性能大致相当于至强 4314，32 核版本自测性能大致相当
于至强 6338，64 核版本在封装估计年底前回来。预计 2025 年 Q2
完成 3C6000 系列产品化并正式发布。

目前在研的主要是新的桌面产品 8 核的 3B6600、龙芯首款独
立显卡及 AI 加速卡芯片 9A1000 还有和 3B6600 配套的弱南桥
7A3000。

3、公司如何看待工控业务领域的未来发展空间？以及龙芯的竞争优势有哪些？

国内工控领域芯片市场目前主要以海外厂商产品为主导，比如恩智浦、西门子、TI 等等。目前工控领域国产化替代处于刚刚起步的阶段，涉及的行业非常广泛，从市场容量来看，工控领域的天花板更高。工控领域没有像 PC 机一样形成平台化，各个行业都有各自的软硬件，质量标准也不一样，国产……
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