无锡开祥已获取上汽英飞凌汽车功率半导体(上海)有限公司功率半导体电镀底板产品的定
无锡开祥已获取上汽英飞凌汽车功率半导体(上海)有限公司功率半导体电镀底板产品的定点通知，相关产品正在研发试制当中。$无锡振华(SH605319)$
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发表于 2024-10-29 19:51:30
来源：界面新闻
10月29日，英飞凌宣布推出全球最薄硅功率晶圆，成为首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司。晶圆直径为30mm，厚度20μm仅为头发丝的四分之一，是目前最先进的40-60μm晶圆厚度的一半。该技术已获得认可，并被应用于英飞凌的集成智能功率级（直流-直流转换器）中，且已交付给首批客户。
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