10月30日盘后，集成电路芯片设计与制造一体（IDM）领先企业士兰微(600460)发布了2024年第三季度报告。报告期内，公司实现营业收入28.89亿元，同比增长19.22%，环比增长2.87%。归母净利润为5380万元，较去年同期增加2.02亿元，实现业绩全面提升。
报告显示，公司期内加大了在大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高端市场的推广力度，涉及产品包括电源管理芯片、IGBT器件、IPM智能功率模块和PIM功率模块等产品，助力业绩保持较快增长势头。
在生产方面，子公司士兰集成的5、6英寸芯片生产线、士兰集昕的8英寸芯片生产线以及重要参股企业士兰集科的12英寸芯片生产线均保持满负荷生产。公司预计，第四季度这些生产线将继续保持满产状态。
除此之外，公司还加快了子公司士兰明镓6英寸碳化硅（SiC）芯片生产线的产能建设。截至目前，士兰明镓已具备每月0.9万片SiC芯片的生产能力。未来，公司将进一步增加对该生产线的投入，加快产品结构升级。
在研发方面，士兰微电子持续加大对模拟电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器和碳化硅MOSFET等新产品的投入，加快汽车级和工业级芯片工艺平台的建设，增加对汽车级和新能源功率模块的研发投入。公司研发费用同比增加了21.34%。
由于市场竞争加剧，部分产品价格较去年同期有所下降，导致公司产品综合毛利率呈现一定波动。第三季度，公司产品综合毛利率为18.14%，环比增加0.18个百分点。随着公司通过调整产品结构、扩大产出和加强成本控制，预计第四季度毛利率将企稳并逐步改善。
经过二十多年的发展，士兰微电子已成为国内领先的IDM公司。相比轻资产的Fabless设计公司，士兰微在特色工艺和产品研发上具有突出优势。公司实现了工艺技术与产品研发的紧密互动，推动了集成电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件和第三代半导体芯片的协同发展。
依托IDM模式，公司加快提升产品品质，强化成本控制，向客户提供高质量、高性价比的产品和服务，满足下游整机（整车）用户的多样化需求，市场竞争力显著增强。2024年1月至9月，电路和器件成品销售收入中，超过73%来自大型白电、通讯、工业、新能源和汽车等高端市场。
在国家政策支持和下游电动汽车、新能源、算力和通讯等行业快速发展的背景下，芯片国产替代进程加快，士兰微电子迎来了新的发展阶段。公司将持续推动满足车规级和工业级要求的器件和电路在各生产线的量产，推动整体营收和经营效益的持续提升。
