金刚石半导体进展速度惊人：截止2024年11月，日本安达满纳米奇公司已经成功开发
金刚石半导体进展速度惊人：
截止2024年11月，日本安达满纳米奇公司已经成功开发出2英寸（55毫米直径）的超高纯度金刚石晶圆。东京精密部件制造公司Orbray也开发出2英寸的金刚石晶圆，并且正在开发4英寸晶圆或有利好消息。华为哈勃也在以多种方式加速进军金刚石半导体晶圆项目，抢夺世界金刚半导体晶圆先机。
中国是培育金刚石大国，期待早日看到国产金刚石晶圆相关利好！
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