• 高端PCB核心技术研发与头部客户深度绑定，AI、CPO、数据中心、新能源汽车电子

• 产品可应用于人形机器人

  2024年6月24日公司异动公告披露，公司具备最高可量产40层PCB技术能力，但目前尚未形成批量订单，后续业务开展存在不确定性。公司的PCB、FPC及HDI等产品可应用于人形机器人，终端客户目前处于产品开发阶段，但目前尚未形成批量订单，后续业务开展存在不确定性。2024年6月24日公司在投资者互动平台表示，公司PCB最高可量产40层，在高频高速通信领域具备充足的技术储备，并持续配合终端客户开展相关产品的研发和打样。

• 面向6G产品的技术储备

  公司2023年3月9日在互动平台披露：公司深耕通信领域，5G基站建设对高频高速板的需求带动公司通信订单稳步增长。公司与客户共同合作研发，目前已有面向6G产品的技术储备。卫星通信是6G空天地一体化建设的重要组成部分，经有关专家委员会评定，公司的“低轨道卫星通信用PCB空腔板制作关键技术”项目整体技术水平达到“国内领先”，目前已向客户批量供应低轨卫星通讯板。

• PCB产品批量供货光模块

  2023年5月10日公司在互动平台披露，公司的PCB产品可批量供货25G/50G/100G/200G/400G光模块，800G\1.6T\光模块产品已通过客户验证并量产

• 高端PCB核心技术驱动创新

  公司具备高多层、高频高速、高阶HDI、柔性板、SMT贴装、散热PCB、自研材料等量产技术，能够向汽车电子、通讯领域、超算、服务器、传输网、数字能源、消费电子、工控医疗等领域提供高可靠性且品质稳定的产品。2023年，公司研发投入6.01亿元，同比增长10.03%，在服务器EGS/Genoa平台、低轨卫星通信高速板、超算PCB板、800G光模块、通信模组高阶HDI、CSSD存储HDI、超薄折叠屏穿轴FPC、AR/VR多层高阶软硬结合板、超长尺寸新能源动力电池FPC、车载摄像头COB软硬结合板等产品实现了量产，同时在交换路由、毫米波六代雷达板、中尺寸OLED多层软板、服务器高速FPC/高阶R-F、超高速GPU显卡FPC/R-F、高速光模块FPC、AR/VRAnylayerFPC、变频电源埋磁芯PCB等产品技术上取得了重大突破。

• 公司是国内少数产品类型覆盖RPCB、FPC和MPCB的厂商，分别建立了RPCB、FPC专业化的独立工厂，并在各个产品细分领域中排名靠前。同时，公司也是国内少数产品类型覆盖RPCB、FPC的厂商，在通讯设备、消费电子、汽车电子、工业控制及医疗、计算机及网络设备、新能源等应用领域均有很好的业绩贡献，对各个下游行业的产品标准、技术体系要求、质量保障等均有深刻的理解与实践，能够为全球客户提供多样化的产品选择和一站式服务。

• 多元产品在人形机器人、CPO通信、人工智能（AI）、数据中心、新能源车全面布局

  公司秉承精心精品理念，坚持以客户为中心、为客户创造价值的核心价值要求，聚焦客户需求，深耕印制电路板及相关产品的研发、生产和销售，在发展中确立了多层次、多元化产品战略。公司在国内多个区域分别建立了专业化的独立工厂，能够为客户提供可持续供应的差异化产品，并在各个产品细分领域的供应中取得客户的充分认可。同时，公司也是国内少数产品类型覆盖RPCB、FPC的厂商，在通讯设备、消费电子、汽车电子、工业控制及医疗、计算机及网络设备、新能源等应用领域均有很好的业绩贡献，对各个下游行业的产品标准、技术体系要求、质量保障等均有深刻的理解与实践，能够为全球客户提供多样化的产品选择和一站式服务。公司通过深入洞悉客户需求和强大的产品研发实力将产能利用率保持在行业较高水平，同时通过垂直、横向整合产品线，优化工厂产能分布提升客户服务体验，为公司未来的可持续稳健发展奠定了强大的竞争优势，高端产能的逐步开发也为公司未来高速成长奠定了坚实的基础。

• 客户资源丰富

• 公司现有客户覆盖了通信及移动网络设备、汽车电子、工业控制、家电、智能终端、医疗等领域的众多国内外知名企业，单一大客户占比较低。多元化的客户群体一方面为公司抵御细分行业波动风险的能力提供了坚实的保障，另一方面也为公司加深客户战略合作提供了广阔空间。汽车、服务器等下游客户对供应商的资质要求极高，认证周期漫长，但公司凭借可靠的产品质量、先进的技术能力和卓越的管理和服务水平多次获得客户“最佳质量表现奖”、“最佳合作供应商”等高含金量奖项。此外，公司还与诸多头部客户建立深度合作关系，通过共同研发设计、积极配合客户新产品试样、延伸下游产业链等多种方式，提升主动服务客户的能力，为客户创造价值。2023年7月6日公司在互动平台披露，华为是公司的重要战略客户，公司已经向客户供应通信、服务器、数字能源、车载及终端消费类等应用领域产品。

• 公司凭借良好的产品质量口碑和多元化产品技术支持能力，已积累一批优质客户，包括华为、海拉、天马、OPPO、维沃（vivo）、富士康、海康威视、冠捷、信利、中兴、霍尼韦尔、Jabil、德尔福、西门子、法雷奥、德普特、比亚迪等国内外知名企业，这些客户普遍对供应商的资质要求高，体系认证周期长，知名国际客户对公司的认可表明公司产品质量值得信赖、技术水平先进、管理和服务水平高。同时，公司注重与客户建立长期战略合作关系，通过加强自身技术研发、积极配合客户新产品试样、延伸下游产业链（建立SMT贴装线）等多种方式，提升主动服务客户的能力。

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• 具备AIPC主板的供应能力

• 2023年12月12日公司在互动平台披露：公司的HDI/SLP工厂产品主要为高阶HDI/Anylayer，类载板、载板等，具备手机和AIPC主板的供应能力。

• 华为概念

• 2023年7月6日互动易回复：华为是公司的重要战略客户，公司已经向客户供应通信、服务器、数字能源、车载及终端消费类等应用领域产品。

• 与英伟达有深度合作

• 2023年5月4日公司在互动平台披露：公司在英伟达的合格供应商名单内，目前已实现对客户的批量供货，针对AI服务器的产品有参与客户开发和验证流程。2023年5月30日公司在互动平台披露：公司与英伟达在算力、自动驾驶、显卡等领域均有深度合作，基于与客户的保密协议，具体订单情况不便透露。

• 供货特斯拉

• 2021年12月23日公司在互动平台上披露：公司通过汽车零配件厂商向特斯拉供货。公司与全球众多汽车电子厂商开展合作，在汽车电子各领域均有多年的深耕及大批量供货。

• 电子后视镜PCB产品

• 公司2023年6月30日在互动平台表示，公司用于车载摄像头等电子后视镜的PCB产品已获得客户定点订单并批量供货。

• 毫米波雷达（含4D毫米波雷达）

• 公司2023年3月3日在互动平台披露：公司为国内外汽车零部件商批量供应车载雷达产品，包括超声波雷达、激光雷达及毫米波雷达（含4D毫米波雷达）等，公司的高频PCB板可用于77Ghz及79Ghz的毫米波雷达，目前已量产。

• 无人驾驶

• 根据2023年7月12日互动易显示，在无人驾驶应用领域，公司的高阶HDI产品可用于汽车域控制器包括座舱域控制器、车身域控制器、底盘域控制器和ADAS域控制器等，还包括感知层面的摄像头及毫米波雷达、激光雷达等，目前下游客户为国内外tier1零部件商及整车厂。

• 卫星导航

• 根据2023年6月6日互动易显示，公司已为国内外客户批量供货低轨卫星通信用PCB板，低轨卫星组网建设可提供不受地形限制的大范围覆盖，有利于补充5G通信基站建设的空白，未来6G时代低轨卫星建设和移动通信技术相融合，将使得智慧城市、车联网、远程医疗等新兴技术的实现成为可能。

• 低轨卫星空腔板、超算PCB板、新能源汽车充配电板

• 公司作为一家专业PCB制造企业，立足研发是公司不断推进产品跃阶升级的基础和动力。2022年内，公司及子公司共获得47项发明专利，34项实用新型专利，通过1项国际领先、1项国际先进、1项国内领先技术的科技成果鉴定，深化推动校企合作，强化技术人才储备，加速对高性能产品的关键技术的研发攻关。2022年，公司研发投入5.46亿元，同比增长19.27%，在服务器whitley平台高速板、低轨卫星空腔板、超算PCB板、新能源汽车充配电板、毫米波五代雷达/4D成像雷达板等产品实现了量产，同时在服务器EGS/Genoa平台、折叠屏穿轴软板、软板mSAP、多层高阶软硬结合板、超长尺寸新能源动力电池软板、车载摄像头COB软硬结合板、毫米波六代雷达板、自研塞孔树脂等技术上取得了重大突破，进一步夯实了公司的技术能力，满足客户对更多高端产品的需求。公司在技术层面的探索和深入是无止尽的，未来将继续围绕客户需求，不断加大新产品新项目开发力度，提升公司高阶产品占比。

• 拟30亿元新建高多层PCB智能制造项目

• 2023年2月，公司基于自身发展需要，为扩大市场规模，满足客户对高端产能需求，提升公司高端产品供应能力及市场占有率，拟与信丰县人民政府签订《信丰县人民政府与深圳市景旺电子股份有限公司关于新建高多层PCB智能制造基地项目投资合同书》，计划在江西信丰高新技术产业园区投资新建高多层PCB智能制造基地项目，并在信丰县人民政府辖区内设立全资子公司，具体负责项目建设运营。项目分两期建设，预计总投资约30亿元，其中固定资产投资预计约20亿元以上。本次对外投资有利于改善公司产品产能不足的情况，扩大市场规模。

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