2024年10月29日，润欣科技新增“Chiplet概念”。

入选理由：2024年10月28日公告,上海润欣科技股份有限公司与奇异摩尔(上海)集成电路设计有限公司于2024年10月28日在上海市浦东新区共同签署《CoWoS-S异构集成封装服务协议》,就双方在CoWoS-S异构集成等领域开展商业合作事宜。CoWoS作为一种创新的2.5D、3D封装技术,先将芯片(如运算、存储芯粒)通过Chip on Wafer(CoW)封装制程连接至硅中介板(硅晶圆),再将CoW芯片与基板连接进行整合,形成Chip(晶片)、Wafer(硅中介板)、Substrate(基板)三层结构。CoWoS封装显著缩减了芯片空间,提高了良率,同时降低了功耗和成本。本协议的签署,有利于双方在CoWoS-S异构集成等领域开展商业合作,为客户提供优质、高效的定制算力芯片。

公司涉及的其他概念：汽车芯片、半导体概念、5G概念、虚拟现实、无线耳机、国产芯片、边缘计算、智能家居、物联网、移动支付、智能穿戴。

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