公告日期：2024-10-28

证券代码：300493 证券简称：润欣科技 公告编号：2024-081

上海润欣科技股份有限公司

关于签署新业务合作暨封装服务协议的公告

公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记
载、误导性陈述或重大遗漏。

特别提示：

1、本协议经双方盖章之日起生效；

2、本协议的顺利履行预计将对公司在 AI基础层、算力芯片等新业务领域的资源整合产生积极影响；

3、风险提示：本协议涉及CoWoS-S封装、异构集成等新技术领域，在履行过程中可能受技术成熟度、先进封测产能、政策变化等不可预见的因素制约，以及面临其他不可抗力因素影响所带来的风险等，影响协议执行的结果。请广大投资者谨慎投资，注意投资风险。

4、本协议的签署和履行，不会对公司财务状况和经营成果产生重大不利影响。
一、合作概述

上海润欣科技股份有限公司（以下简称“公司”或“乙方”）与奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司（以下简称“奇异摩尔”或“甲方”）于 2024 年 10 月28 日在上海市浦东新区共同签署《CoWoS-S 异构集成封装服务协议》（以下简称“本协议”），就双方在 CoWoS-S 异构集成等领域开展商业合作事宜。

本协议的签署不构成公司的关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，无需提交公司董事会和股东大会审议。

交易主体：

甲方：奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司

乙方：上海润欣科技股份有限公司

协议主要内容：

（一）项目内容：

甲方委托乙方实施 CoWoS-S 封装项目，整合存储、运算等芯粒资源，并根据甲方的异构集成设计要求，在先进封装厂完成封测及流片。

（二）甲方委托乙方进行服务的内容如下：

乙方协助甲方寻找符合需求的先进封装工厂及其它配套芯粒资源，包括但不限于存储芯粒、运算芯粒。乙方将甲方的产品及技术要求提交至先进封装工厂，乙方通过与先进封装工厂合作完成生产、封测及流片，流片后向甲方交付芯片。

（三）为保证乙方顺利进行服务工作，甲方应当向乙方提供下列工作条件和协作事项：

1、提供技术资料：

（1）CoWoS-S 异构集成设计的相关工艺资料；

（2）甲方对成品算力芯片的封装要求与交付计划；

2、甲方提供其自行设计的异构集成基板；

3、甲方向乙方交付 CoWoS-S 封装所需的其他逻辑芯片晶粒；

4、甲方提供上述工作条件的时间及方式：随着项目实施进度同步提供。

（四）支付方式与时间约定：

1、双方约定第一批算力芯片(CoWoS-S Package, Si Interposer）的交付时间为
2025年3月，协议的履行金额以实际封装完成并交付的算力芯片数量为准。甲方于
到货后的十个工作日内支付该批次的全额货款给乙方；

2、甲方应支付含税总价，乙方在出具付款通知书时一并提供发票。

（五）双方确定以下列标准和方式对乙方的服务工作成果进行验收：

1、服务工作成果的验收标准：依据行业普通适用标准；

2、服务工作成果的验收方法：甲方确认芯片的数量及规格；

3、验收的时间和地点：交付时间以工厂 WIP report 为准。双方同意将产品交
付至甲方所在地或甲方指定的地点。

4、乙方保证产品符合双方确认之规格，甲方应于收到产品后 30 个工作日内完成检验。如甲方在前述期限内未向乙方书面提出产品具有瑕疵的通知，则视为产品通过检验。

（六）权利归属：

1、甲方自行购买或甲方另行支付费用委托乙方代为购买的、定制算力芯片流片过程中用到的掩膜板所有权由甲方拥有；

2、甲方拥有与该产品相关 IP的使用权或所有权，IP包含甲方自身拥有的 IP，以及通过购买授权方式获得的 Foundry和第三方的 IP。未经甲方书面授权，乙方和先进封装工厂不得使用。

（七）违约责任：

一方违约的，应在收到对方书面通知后 30 天内纠正违约行为，并赔偿因此给对方造成的损失，及守约方主张权利所支出的费用（包括合理的律师费、公证费、鉴定费等）。

（八）适用法律及争议解决：

本协议受中华人民共和国法律管辖（不适用冲突法规则）。双方因履行本协议而发生的争议，应本着友好协商的精神予以协商解决。协商不成的，可以提交至上海国际经济贸易仲裁委员会（上海国际仲裁中心），按照仲裁申请时上海国际经济
贸易仲裁委员会现行有效的仲裁规则进行仲裁。仲裁裁决是终局的，对双方均有约束力。仲裁相关费用由败诉方承担。在争议解决期间，除争议之事项外，各方应继续履行其各自在协议中所规定之其他……
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