公告日期：2024-03-28

证券代码：300223 证券简称：北京君正 公告编号：2024-007
北京君正集成电路股份有限公司

关于子公司为子公司提供担保的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、担保情况概述

近期，为保证北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公司络明芯微电子（厦门）有限公司（以下简称“厦门络明芯”）的生产经营需要，公司全资子公司北京矽成半导体有限公司（以下简称“北京矽成”）与上海华虹宏力半导体制造有限公司（以下简称“华虹宏力”）就厦门络明芯委托其制造产品之逾期应付货款提供担保，并签署了《连带保证书》。

根据《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号—创业板上市公司规范
运作》等相关规定，本次担保事项属于上市公司控股子公司为上市公司合并报表范围内的子公司提供担保，北京矽成已就担保事项履行了相应的审议程序，该事项无需提交公司董事会或股东大会审议。

二、被担保人基本情况

名称：络明芯微电子（厦门）有限公司

成立日期：2005年3月23日

注册地点：厦门火炬高新区软件园一期思明软件园3号创新大厦A区602

法定代表人：刘强

注册资本：13500万人民币

主营业务：集成电路芯片的设计、开发、测试及其进出口业务经营和相关技术应用、咨询与服务（上述涉及配额许可证管理、专项规定管理的商品，按国家有关规定办理）。

与本公司的关系：公司下属全资子公司

最近一年又一期主要财务数据：

单位：万元

项目 2023年9月30日 2022年12月31日

资产总额 43,518.98 29,489.14

负债总额 4,780.23 5,230.29

净 资 产 38,738.75 24,258.86

项目 2023年1-9月 2022年度

营业收入 4,662.95 6,294.31

利润总额 -520.10 90.78

净 利 润 -520.10 90.78

是否为失信被执行人：否

三、担保协议的主要内容

1、 担保期间：自本保证书签订之日起5年。

2、 保证范围：被保证人委托华虹宏力制造产品所产生之逾期应付货款。
3、 担保金额上限：委托制造产品所生之逾期应付货款。

4、 若华虹宏力与北京矽成发生争议而不能解决，双方同意提交至上海仲裁委员会，并依据当时有效的仲裁规则进行仲裁以解决双方争议。

四、累计及逾期对外担保的情况

截止本公告披露日，公司及子公司未发生因未支付应付到期货款等而导致担保方支付费用的情形。

截止本公告披露日，公司子公司累计对子公司提供的实际担保发生金额为 0
元，公司及子公司不存在为合并报表以外单位提供担保的情形，也不存在逾期担保、涉及诉讼的担保及因担保被判决败诉而应承担损失的情形。

五、备查文件

1、连带保证书。

特此公告。

北京君正集成电路股份有限公司
董事会
二○二四年三月二十八日

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