波米科技重视创新、持续创新，正在与国内TOP.1芯片设计企业协同开发世界领先的“
波米科技重视创新、持续创新，正在与国内TOP.1芯片设计企业协同开发世界领先的“超超低温”型光敏性聚酰亚胺光刻胶产品，以满足新一代2.5D、3D以及Chiplet（芯粒）等最前沿先进封装技术的需求。
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