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发表于 2024-11-01 09:24:12
发布于 山东
波米主导产品两大类:第一类是集成电路封装用光敏性聚酰亚胺光刻胶(简称PSPI),是芯片先进封装领域的关键材料,电子化学品中技术壁垒最高的材料之一,一直由日、美企业完全垄断,典型的“卡脖子”材料,波米产品各类指标均达到或超过国际同类产品水平,突破了日美企业技术垄断。第二类是聚酰亚胺液晶取向剂,液晶显示器的“心脏”,一直由日产化学、JSR等垄断。目前正在与国内TOP.1芯片设计企业开发世界领先的“超超低温”型光敏性聚酰亚胺光刻胶产品,以满足新一代2.5D、3D以及Chiplet(芯粒)等最前沿先进封装技术的需求。
门槛怎样:23年7月,被华为授予“扎到根,捅破天”奖,这是华为首次对解决“卡脖子”关键原材料国产化的国内企业颁奖;今年7月海思"最佳技术突破奖"和"最佳合作伙伴奖",为华为首次给解决"卡脖子"技术难题的材料供应商颁奖,封装材料领域仅波米科技1家,对华为海思、盛合晶微已经实现批量供货,且已经出口至韩国HBM相关公司。除hw外,还稳定供应HS、中车、长电、电科等国内企业。液晶取向剂则和友达光电,华星光电供货。
将来估值:23年A轮融资,一级市场仅10亿估值,实控人觉得远远低估,因此直接购买并表阳谷华泰。看将来,投产10.4亿元扩产,达产营收超20亿元,净利润预计8-10亿元,给50倍PE,波米可以市值将达到400-500亿,是绝对的先进封装材料龙头。
门槛怎样:23年7月,被华为授予“扎到根,捅破天”奖,这是华为首次对解决“卡脖子”关键原材料国产化的国内企业颁奖;今年7月海思"最佳技术突破奖"和"最佳合作伙伴奖",为华为首次给解决"卡脖子"技术难题的材料供应商颁奖,封装材料领域仅波米科技1家,对华为海思、盛合晶微已经实现批量供货,且已经出口至韩国HBM相关公司。除hw外,还稳定供应HS、中车、长电、电科等国内企业。液晶取向剂则和友达光电,华星光电供货。
将来估值:23年A轮融资,一级市场仅10亿估值,实控人觉得远远低估,因此直接购买并表阳谷华泰。看将来,投产10.4亿元扩产,达产营收超20亿元,净利润预计8-10亿元,给50倍PE,波米可以市值将达到400-500亿,是绝对的先进封装材料龙头。
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