SK海力士董事长崔泰源表示，这一时间表比最初的目标要快，但没有进一步说明。
有分析指出，黄仁勋要求加快交付速度，凸显了市场对英伟达用于开发人工智能技术的更高容量、更节能GPU的强劲需求，而这些GPU将包含新的HBM芯片。
目前，英伟达占据了全球人工智能芯片市场80%以上的份额。
此外，SK海力士在周一还透露下代产品的最新进展，该公司将于2025年初推出16层HBM3E芯片，12层HBM3E芯片已于9月开始量产。同时它计划在2028年至2030年间推出HBM5芯片。
到目前为止，SK海力士一直是高带宽内存（HBM）领域的“领头羊”。HBM芯片有助于处理大量数据，以训练人工智能技术，对英伟达的芯片组至关重要。市场需求十分火爆。不过与此同时，来自三星电子和美光科技等对手的竞争越来越激烈。
HBM是一款新型的CPU/GPU 内存芯片，简而言之就是将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量、高位宽的DDR组合阵列。HBM能够实现大模型时代的高算力、大存储的现实需求。因此，HBM正逐渐成为存储行业巨头实现业绩反转的关键力量。
而且，值得注意的是，HBM产能已成为人工智能芯片供应的一个瓶颈，例如SK海力士的产能到2025年已基本“售罄”，而三星HBM产品仍在寻求获得英伟达测试通过。
不过，在前些天的财报电话会议上，三星内存业务执行副总裁Jaejune Kim表示，在与一家主要客户——英伟达资格认证过程的关键阶段，三星取得了“重要”进展。
Kim提到，三星现在预计公司将在第四季度出售其最先进的HBM3E内存芯片。他说，“英伟达作为HBM厂商的最大客户，三大存储芯片厂商都在尽全力争取其订单，而现在最先进的HBM产品就是HBM3E。”
三星电子还计划在明年下半年生产下一代HBM4产品。$蓝色光标(SZ300058)$$生益科技(SH600183)$$卓胜微(SZ300782)$
蓝图创投:剑指HBM芯片，普莱信喜迁新厂，专注于TCB、PLP等先进封装设备国产化
08-27
来源： 普莱信智能
近日，东莞普莱信智能技术有限公司正式完成新厂乔迁！普莱信新厂，是一座专注于2.5D/3D、PLP、Fan-out、SiP等尖端先进封装设备研发和制造的现代化智能工厂，万余平米的无尘洁净室，采用从机加、组装到测试垂直一体化生产模式，此次乔迁标志着普莱信迈入了一个全新的发展阶段，为今后的腾飞打下了坚实的基础。
【 新址：东莞市东坑镇东兴西路363号 】
随着AI和高性能计算等对HBM（高带宽存储）的需求激增，高端AI芯片需要配多颗HBM，1颗HBM则需要堆叠8-16层，HBM的多层芯片堆叠采用热压键合(TCB)工艺，TCB设备是HBM制造最核心的设备，目前基本被国际品牌所垄断。
在过去数年，普莱信一直和相关客户紧密配合，进行TCB工艺和整机的研发，攻克并构建了自己的纳米级运动控制平台，超高速的温度升降系统，自动调平系统及甲酸还原系统。在此基础上，普莱信构建完成Loong TCB热压键合机系列，拥有Loong WS和Loong F两种机型，贴装精度达到1m@3，其中Loong WS可以支持TC-NCF、MR-MUF等HBM堆叠键合工艺，Loong F支持Fluxless TCB无助焊剂热压键合工艺，适用于下一代HBM芯片，完全媲美国外最先进产品，助力HBM（高带宽存储）的放量需求。
新未来
普莱信成立于2017年，是一家国内领先的半导体设备提供商，普莱信在公司底层技术平台的基础上，经过多年研发，产品已覆盖从传统封装设备到先进封装设备领域。
在传统封装设备领域，普莱信推出8寸/12寸IC级固晶机系列，Clip Bonder高速夹焊系统系列，超高精度固晶机系列等设备；在先进封装设备领域，普莱信推出Loong TCB热压键合机系列，XBonder Pro巨量转移面板级刺晶机系列等设备，已广泛应用于国内外的半导体封测大厂。
未来，普莱信将不忘初心，继续聚焦国内外顶尖的半导体封装技术，秉承“领跑行业，诠释价值”的使命，为中国芯片发展贡献自己的一份力量。
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蓝图创投
蓝图创投成立于 2016 年，由上市公司蓝色光标(300058)创立,是一家专注于环境友好型创新科技的投资基金，重点投资新材料、新能源、碳中和与绿色科技。公司旗下拥有早期 VC 基金和 PE 投资基金，已先后投出 30 多家高成长的创业企业。目前基金管理规模超过 30 亿元人民币，受托管理资金主要来自在产业中具有影响力的上市公司与大型国企，大学教育基金会、国家级引导基金以及国内成功企业家。
蓝图创投与厦门渊源深厚，先后获得了厦门天地集团、厦门恒兴集团、象屿创投、厦门路桥集团等多家厦门知名产业集团的投资，并建立了深度合作伙伴关系。
