公告日期：2024-11-05

证券代码：002916 证券简称：深南电路
深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2024-65

□特定对象调研 □分析师会议 □现场参观

投资者关系

活动类别 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会

□路演活动 √其他 （ 券商策略会 ）

活动参与人 花旗、贝莱德资产管理、Point72、APG Investments Europe、APG Investments Europe 、

员（排名不 Bosera Asset Management Co Ltd 、Brilliance Asset Management Limited 、

分先后） First State Stewart Asia 、Pictet AM 、Sumitomo Mitsui Trust AM、

Templeton Emerging Markets GRP 、UBS AM London

上市公司 证券事务主管：阳佩琴；投资者关系经理：郭家旭
接待人员

时间 2024 年 11 月 5 日

地点 花旗策略会举办地

形式 实地调研

交流主 要内容：

投资者关系
活动主要内 Q1、 请介 绍公司主营业务基本情况。

容介绍 公司专注于电子互联领域，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务，形成
了业界独特的“3-In-One”业务布局，印制电路板与封装基板业务“技术同根”，电子装联与
印制电路板业务“客户同源”，三项业务在各自领域相继拓展的同时，高效协同共筑起 公司
电子电路互联技术能力平台。公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，
通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，能够为客户提供专业
高效的一站式综合解决方案。业务产品下游应用广泛，拥有较为深厚的行业积淀和扎实的客
户基础。

Q2、 请介 绍公司 2024 年第三季度营业收入及综合毛利率环比变化情况。

2024 年第三季度，公司营业收入 47.28 亿元，环比增长 8.45%，主要由于电子装联业务
项目结算增加影响，营收规模环比增加。公司综合毛利率环比略有下降，一方面由于电子装

联业务规模增长（因业务形态特点，其毛利率一般略低于公司综合毛利率）；同时封装 基板及 PCB 业务受产品结构变化影响，业务毛利率环比下降。此外，广州封装基板新工厂产能爬坡、原材料涨价对第三季度综合毛利率也造成一定负向影响。

Q3、 请介 绍公司 2024 年第三季度 PCB 业务各下游领域经营拓展情况。

公司 PCB业务产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车
电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。2024 年第三季度，受通用服务器需求及国内汽车电子产品需求增长影响，公司 PCB 业务营收在数据中心及汽车电子领域环比二季度有所提升，通信领域受无线侧通信基站相关产品需求无明显改善影响，营收占比有所下降。

Q4、 请介 绍公司 PCB 业务有无进一步扩产的空间。

公司 PCB 业务在深圳、无锡、南通及未来泰国项目均设有工厂。一方面，公司可通过
对现有成熟 PCB 工厂进行持续的技术改造和升级，增进生产效率，释放一定产能；另一方面，公司在南通基地尚有土地储备，具备新厂房建设条件，南通四期项目已有序推进基建工程，拟建设为具备覆盖 HDI 等能力的 PCB工艺技术平台。公司将结合自身经营规划与市场需求情况，合理配置业务产能。

Q5、 请介 绍公司泰国项目规划及当前建设进展。

公司为进一步拓展海外市场，满足国际客户需 求，在泰国投资 建设工厂 ，总投资额为12.74 亿元人民币/等值外币。目前基础工程建设……
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