公告日期：2024-11-02

证券代码：002916 证券简称：深南电路
深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2024-64

√特定对象调研 □分析师会议 □现场参观

投资者关系

活动类别 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会

□路演活动 □其他 （ ）

活动参与人
员（排名不 景顺长城基金、中泰证券
分先后）
上市公司 战略发展部总监、证券事务代表：谢丹
接待人员

时间 2024 年 11 月 1 日

地点 公司会议室

形式 实地调研

交流主要内容：

投资者关系

活动主要内 Q1、请介绍公司 2024 年第三季度营业收入及综合毛利率环比变化情况。

容介绍 2024 年第三季度，公司营业收入 47.28 亿元，环比增长 8.45%，主要由于电子装联业务
项目结算增加影响，营收规模环比增加。公司综合毛利率环比略有下降，一方面由于电子装
联业务规模增长（因业务形态特点，其毛利率一般略低于公司综合毛利率）；同时封装基板
及 PCB 业务受产品结构变化影响，业务毛利率环比下降。此外，广州封装基板新工厂产能
爬坡、原材料涨价对第三季度综合毛利率也造成一定负向影响。

Q2、请介绍公司 2024 年第三季度 PCB 业务各下游领域经营拓展情况。

公司 PCB 业务产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车
电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。2024 年第三季度，受通用服务器需求及国内汽
车电子产品需求增长影响，公司 PCB 业务营收在数据中心及汽车电子领域环比二季度有所
提升，通信领域受无线侧通信基站相关产品需求无明显改善影响，营收占比有所下降。

Q3、请介绍公司 PCB 业务有无进一步扩产的空间。

公司 PCB 业务在深圳、无锡、南通及未来泰国项目均设有工厂。一方面，公司可通过对现有成熟 PCB 工厂进行持续的技术改造和升级，增进生产效率，释放一定产能；另一方面，公司在南通基地尚有土地储备，具备新厂房建设条件，南通四期项目已有序推进基建工程，拟建设为具备覆盖 HDI 等能力的 PCB 工艺技术平台。公司将结合自身经营规划与市场需求情况，合理配置业务产能。

Q4、请介绍公司 2024 年第三季度封装基板业务经营拓展情况。

公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。2024 年第三季度，封装基板下游市场需求有所放缓，公司封装基板产品结构随下游市场需求波动有所调整。
Q5、请介绍公司 2024 年第三季度 PCB 及封装基板工厂稼动率较第二季度变化情况。
公司 2024 年第三季度 PCB 工厂稼动率环比基本持平，维持在高位水平；封装基板工
厂稼动率随下游部分领域需求波动略有回落。

Q6、请介绍无锡基板二期工厂、广州封装基板项目连线爬坡进展。

公司无锡基板二期工厂于 2022 年 9 月下旬连线投产，目前已实现单月盈亏平衡。广州
封装基板项目一期已于 2023 年第四季度连线，产品线能力在今年上半年快速提升，目前其产能爬坡尚处于前期阶段，重点仍聚焦平台能力建设，推进客户各阶产品认证工作。

Q7、请介绍公司封装基板业务在 FC-BGA 技术能力方面取得的进展。

公司 FC-BGA 封装基板已具备 16 层及以下产品批量生产能力，16 层以上产品具备样
品制造能力，其中 20 层产品送样认证工作有序推进中。公司后续将进一步加快高阶领域产品技术能力突破和市场开发，同时也将继续引入该领域的技术专家人才，加强研发团队培养，提升巩固核心竞争力。

Q8、请介绍公司对电子装联业务的定位及布局策略。

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