同兴达：
您好，感谢对我司的关注。随着摩尔定律逐渐接近物理极限，先进封测的核心重要性日甚，将弥补我国在制程上的巨大差距，可以实现高密度、多功能和三维整合等多方面发展要求，其本质上是结合半导体前道制造工艺，通过优化芯片布局和连接方式减小芯片封装尺寸、互联距离，大幅提升互联密度，降低功耗，进而实现器件性能提升。当前2.5D/3D、异构集成、Chiplet等多种先进封装技术越来越受到市场的重视。我司通过“昆山芯片金凸块全流程封装测试项目”已经掌握并沉淀了凸块Bump、FC等先进封装的关键技术，并持续研发储备硅通孔（TSV）、重布线（RDL）和混合键合（Hybrid Bonding，HB）等关键技术，为后续开展先进封装业务做好准备，谢谢！