根据搜索结果，兴森科技确实有提供CoWoS（ChiponWaferonSubst
根据搜索结果，兴森科技确实有提供CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）相关的产品和服务。兴森科技的FCBGA封装基板可以应用于CoWoS的先进封装工艺，主要应用领域包括CPU、GPU、ASIC、FPGA等高端芯片[^0^]。这表明兴森科技在CoWoS领域具有一定的技术能力和产品服务。
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