京东方A作为全球领先的显示面板制造商，虽在技术创新、市场份额、产能规模等方面具显著优势，但也面临些不利因素挑战：
1.业绩波动：京东方A的业绩存在周期性波动，这与整个显示面板行业周期性有关。这种不稳定性直接反映在公司股价上，导致投资者对公司未来业绩稳定性持有疑虑。
2.在OLED领域布局雄心勃勃，但成都、绵阳、重庆三条OLED生产线亏损累计超百亿元，不仅侵蚀 京东方A 利润，使其现金流造成压力。
3.高投入与长周期：京东方在研发上投入巨资，主要设备折旧期限7年，高投入、长周期、也增加公司经营利润的不稳定性。
4.京东方提出“屏之物联”发展方向，致力于物联网、传感、MLED、智慧医工等业务拓展，但尚未带来显著收益，对整体业绩贡献有限。
5.为缓解资金压力，通过发行债券、中期票据和超短期融资券等进行融资。
6.除韩国三星、LG外，TCL华星、天马等竞争对手从国内吞噬小的面板订单，且获有技术突破。
7.京东方虽在面板行业排名世界前五，但生产技术仍落后于日、韩，核心技术仍掌握在日韩手里，令投资公司、投资人感到不满。
8.有息资产负债率达34.55%，应收账款/利润达1268.79%，表明公司债务状况和应收账款应保持关注。
9.京东方A 产品出口依赖液晶显示屏，这可能导致其它市场份额被挤占。
10.下属公司曾被曝出劳动用工和环境污染问题，可能引起消费、投资者不满影响到公司形象。
同时京东方A 在晶圆市场和先进封装技术方面投资布局表现在以下几个方面：
1.Micro LED晶圆制造和封装测试基地项目：京东方与华灿光电共同签署了股份认购协议，京东方以约20.84亿元认购华灿光电约3.72亿股，并持有华灿光电23.01%股份，控制26.53%表决权。华灿光电成为京东方控股子公司，改名为京东方华灿光电股份有限公司。通过募集资金主要投向Micro LED晶圆制造项目和现金封装测试基地项目中，项目建成后将形成年产Micro LED晶圆5.88万片组、Micro LED像素器件45,000.00kk颗的生产能力。这将有助于京东方实现MLED业务快速部署，深化“1+4+N”战略，快速补充LED芯片关键技术，打通衬底、外延、芯片、封装、应用全产业链。
2.晶圆级封装（WLP）技术：京东方A在晶圆级封装技术方面有所布局，晶圆级封装技术直接在晶圆上进行大部分或全部的封装测试程序，之后再进行切割制成单颗芯片。这种封装技术不需要引线框架、基板等介质，芯片的封装尺寸减小，批量处理也使生产成本大幅下降。WLP可分为扇入型晶圆级封装（Fan-In WLP）和扇出型晶圆级封装（Fan-Out WLP）两大类。
3.系统级封装（SiP）：系统级封装属于广义的先进封装，侧重于系统属性。包括处理器、存储器、FPGA等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。SiP可能采用传统的Wire Bonding（引线键合技术）工艺，也可能采用先进封装的Flip-Chip工艺。
4.玻璃基芯片封装：京东方积极进军晶片封装领域，与台湾IC封测大厂颀邦结盟，购买后者子公司苏州颀中部分股权。此外，京东方还与华为合作，共同开发先进的芯片封装技术。
5.投资建设第6代新型半导体显示器件生产线项目：京东方科技集团股份有限公司下属控股子公司北京京东方创元科技有限公司拟在北京经济技术开发区投资建设应用LTPO技术的第6代新型半导体显示器件生产线项目，该项目将着力布局VR显示产品市场。
6.Micro LED晶圆制造和封测基地项目：京东方华灿光电在珠海金湾区举行Micro LED晶圆制造和封装测试基地项目封顶仪式，标志着京东方华灿Micro LED研发生产基地的建设进入新的阶段。项目计划实现首款产品点亮，预计12月实现量产，未来主要生产Micro LED芯片、器件等产品。项目建成后可实现Micro LED晶圆产能5.88万片组/年，Micro LED像素器件产能45,000.00kk颗/年。
通投资布局，京东方A 正积极打造晶圆市场和先进封装技术领域，以增强其在半导体面板显示行业竞争力。